New copolyamides having silicon and spiroacetal moieties in the twain chain were prepared by the low-temperature interfacial polycondensation reaction of silphenylene monomer and aromatic thiamine having spiroacetal moeity. The yieldes of the polyamides were in the range of 83 to 97 percent. The polyamides were found to be soluble in NMP, DMF, DMAc, DMSO, pyridine, and m-cresol. Also the inherent viscosities were ranged between 0.30 and 1.30 dL/g. The solution-cast films of polyamides showed an ultimate tensile strength of 50-54 MPa, and had glass transition temperatures between 175 and 240 ℃. The initial decomposition temperatures were higher than 350 ℃ As consequences, the polyamides with good thermal stability and good mechanical property were synthesized.

주사슬에 실페닐렌과 고성능 고분자 재료로 이용이 기대되는 스피로아세탈 고리를 갖는 디아민단량체 그리고 Kevlar, Nomex에서 이미 쓰인 페닐벤디아민을 삽입시킨 새로운 형태의 실리콘을 함유한 스피로아세탈 공중합체를 저온 계면 축중합 (low-temperature interfacial polycondensation)방법으로 합성하였다. 합성한 폴리아미드는 NMP, DMF, DMAc, DMSO, pyridine, m-cresol 등의 유기용매에 좋은 용해도를 나타내었다. 이들의 고유점성도는 0.3∼1.3dL/g이고 수득율은 83∼97%였다. 중합체를 용액 주조하여 필름을 얻어 기계적 성질을 조사한 결과 50∼54MPa으로 기존의 엔지니어링 플라스틱으로 사용되는 중합체와 유사한 기계적 성질을 나타내었으며 DSC와 TGA를 이용하여 질소 분위기하에서 측정한 각 중합체의 유리전이온도는 178∼245 ℃에서 나타났고, 초기 열분해온도는 350 ℃ 이상으로 합성된 모든 중합체는 내열성이 우수함을 보였다.

Keywords: spiroacetal; aromatic copolyamides; oilymers containing silicon; interfacial oilycondensation