Article
  • The Correlation between Surface Electrostatic Behaviors and Surface Hydrophilicity of Polymer by Photo-Irradiation
  • Lee BS, Kim HG, Jung EN, You DH, Park JK, Lee DC
  • 광 조사에 따른 고분자 절연체의 표면 친수화와 표면 정전특성과의 상관관계
  • 이백수, 김형권, 정의남, 유도현, 박종관, 이덕출
Abstract
To investigate the correlation between surface electrostatic behaviors and surface hydrophilicity of polymer insulators, epoxy/glass fiber laminate was exposed to ultraviolet ray as a function of wavelength. The inter-correlation of polymer surface properties was evaluated by comparing contact angle, ESCA spectrum, surface potential decay, surface resistivity, and polarity effect, respectiviely. Chemical changes of UV-treated epoxy/glass fiber showed the hydrophilicity and hydrophobicity, extensive oxidations and re-crosslinking according to each of wavelength. Electrostatic changes of the samples showed the increment and decrement of insulating efficiency similar to the results of chemical changes. Especially, we could identify the formation of electric double layer and the thermodynamic reorientations of polar species on the treated surface by corona charing effects. It is confirmed the application of electrostatic method on the identification of polymer surface with chemical measuring methods is very useful and exact to find out the correlation of chemical and electrical properties.

본 연구에서는 고분자 절연 재료의 표면 친수화와 표면 정전 특성과의 상관 관곌ㄹ 조사하기 위하여, 에폭시/유리섬유 적층판을 자외선 파장에 따라 처리하였다. 고분자 표면 특성의 조사에 의한 상관 관계의 검토는 접촉각, ESCA 및 표면 전위 감쇠, 표면 저항률, 극성 효과의 분석을 통해 수행되었다. 자외선 처리에 따른 에폭시/유리섬유의 화학적 변화는 각 파장에 따라 친수화 및 소수화, 급격한 산화 및 재가교를 각각 나타내었다. 또한 시료의 정전적 특성 변화는 화학적 변화의 결과와 유사한 경향을 보이며 파장에 따른 표면 절연 특성의 증감을 보였다. 특히 코로나 대전의 특성을 통해 처리된 표면에 발생된 극성기의 열역학적 반전 및 표면 전기 이중증을 형성하는 것을 확인할 수 있었다. 따라서, 화학적 측정 방법과 함께 정전적 측정 방법을 적용하는 것은 고분자 표면을 연구하는데 있어 전기적.화학적 특성의 상관 관계 도출에 매우 유용한 것으로 생각된다.

Keywords: epoxy/glass fiber; ESCA; Surface potential decay; electric double layer

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    ISSN 0379-153X(Print)
    ISSN 2234-8077(Online)
    Abbr. Polym. Korea
  • 2023 Impact Factor : 0.4
  • Indexed in SCIE

This Article

  • 1999; 23(5): 673-680

    Published online Sep 25, 1999