New aromatic polyamides having silicon and oxyethylene units in the main chain were synthesized by the low-temperature interfacial polycondensation of various aromatic diamines with bis(4-chlorocarboxyphenyl)dimethylsilane (DCMS). All the polymers were amorphous, and most of them were soluble in a variety of organic solvents such as NMP, DMF DMAc, DMSO, and m-cresol. Inherent viscosities were ranged from 0.43 to 1.08 dL/g. They could be cast from the NMP solution into transparent and flexible films having good tensile properties (41.4∼ 59.7 MPa). The glass transition temperatures of polyamides obtained from the oxyethylene-containing diamines were 115∼287℃. The temperatures of 10% weight loss under nitrogen of the polymers were in the range of 434 and 477℃. Number-average molecular weights (M_n) and weight-average molecular weights (M_W)of the polyamides determined by GPC using polystyrene standards were from 114000 to 385000 and from 184000 to 628000, respectively.

주사슬에 규소과 옥시에틸렌을 함유하는 새로운 폴리아미드를 저온 계면 축중합(low-tem- perature Interfacial polycondensation) 방법으로 합성하였다. 합성한 폴리아미드는 NMP, DMF, DMAc, DMSO, m-cresol 등의 유기용매에 좋은 용해도를 나타내었으며, 그들의 대수점성도는 0.43∼1.08dL/g을 보였다. 용매 주형으로 제조된 필름의 인장강도는 41.4∼59.7MPa이었다. 열 분석에 의하면 중합체의 유리전이온도는 115∼287℃ 범위에서 나타났으며, 옥시에틸렌의 수가 증가함에 따라 T_g가 감소함을 보였다. TGA에 의한 중합체익 열 안정성을 조사한 결과 초기 열분해온도가 333∼384℃ 사이의 범위였고, 질소분위기하에서 10% 무게감소온도는 434∼477℃ 였다. 그리고 얻어진 중합체의 분자량온 수평균 분자량이 l14000∼385000, 무게평균 분자량이 184000∼628000이었다. WAXD에 의한 구조 분석으로 모든 중합체가 무정형임을 확인하였다. 중합체의 주사슬에 규소와 옥시에틸렌의 도입은 중합체의 용해도를 증가시키며 유리전이온도론 낮춰 이들의 가공성을 높일 뿐만 아니라, 비교적 열에 대한 안정성을 높여주었다.

Keywords: aromatic polyamides; polymers containing silicon; interfacial polycondensation