Article
  • Metal-ion Adsorption by Hybrid Gel based on Polyaspartamide and Alginate
  • Bui QT, Jeon YS, Kim D, Kim JH
  • 폴리아스팔트아미드/알지네이트 하이브리드 젤의 중금속이온 흡착물성
  • 쾅트리뷰, 전영실, 김덕준, 김지흥
Abstract
A hydrogel based on poly(2-hydroxyethyl aspartamide) (PHEA) and alginate (Alg) derivatives, prepared by the 'click' reaction, has been utilized as a sorbent for the removal of metal-ions from aqueous media. PHEA/Alg hybrid gel exhibited high adsorption capacity for Cu(II) and Ni(II) with 75 and 60 mg/g, respectively. The hybrid gel possessed swelling degrees in the range of 60~80 g/g in ion-containing (2 wt/v%) water. The effects of pH, initial metal-ion concentration, temperature, and contact time, on the adsorption were investigated. The gel morphology and interaction between polymer and metal-ion were characterized by using SEM and FTIR spectroscopy. The kinetics and adsorption isotherms were better fitted to Langmuir model than Freundlich model, and pseudo-second-order adsorption kinetics described well the adsorption process.

폴리(2-히드록시에틸 아스팔트아미드)(PHEA)와 알지네이트(Alg) 유도체로부터 클릭반응에 의한 가교젤을 제조하고, 이 하이드로젤을 수용액상의 중금속이온 제거를 위한 흡착제로 사용하였다. PHEA/Alg 하이브리드젤은 중금속이온 Cu(II)와 Ni(II)에 대해 각각 75 mg/g과 60 mg/g의 높은 흡착능을 보였다. 하이드로젤은 이온함유 수용액에서 약 60~80 g/g의 수팽윤비를 나타내었다. 흡착 거동에 미치는 접촉시간, pH, 온도, 및 농도의 영향을 조사하였다. SEM과 FTIR을 통해 젤의 다공성 모폴로지 및 금속이온과 고분자 구조간의 상호작용을 고찰하였으며, 또한 농도에 따른 흡착량 데이터로부터 흡착등온선(isotherm)을 이론식에 적용하여 분석하였다. 그 결과로 Cu(II)와 Ni(II)의 흡착거동은 Freundlich보다는 Langmuir 모델에 잘 부합하였으며, 동력학적으로는 유사 2차 동역학적 모델(pseudosecond-order kinetic model)로 더 정확하게 묘사할 수 있음을 알았다.

Keywords: hydrogel; metal-ion adsorbent; alginate; polyaspartamide; adsorption kinetics and isotherm

  • Polymer(Korea) 폴리머
  • Frequency : Bimonthly(odd)
    ISSN 0379-153X(Print)
    ISSN 2234-8077(Online)
    Abbr. Polym. Korea
  • 2023 Impact Factor : 0.4
  • Indexed in SCIE

This Article

  • 2016; 40(2): 275-283

    Published online Mar 25, 2016

  • 10.7317/pk.2016.40.2.275
  • Received on Oct 19, 2015
  • Revised on Nov 30, -0001
  • Accepted on Dec 24, 2015

Correspondence to

  • E-mail: