Article
  • Effect of Silane Coupling Agent on Thermal Stability and Adhesion Properties of DGEBF Epoxy Resin
  • Lee DS, Lee SY, Min BG, Seo YS, Lee BH, Park SJ
  • 실란 커플링제에 따른 DGEBF 계열 에폭시의 열안정성 및 접착특성 평가
  • 이동수, 이슬이, 민병각, 서영수, 이봉한, 박수진
Abstract
In this work, the epoxy specimens were prepared from diglycidyl ether of bisphenol F (DGEBF) with silane coupling agents (3-glycidoxypropyl trimethoxysilane (GPTMS)) in different ratios. Thermal stability was studied in terms of polymer decomposition temperature (PDT), temperature of maximum rate of weight loss (Tmax), integral procedural decomposition temperature (IPDT), and decomposition activation energy (Ea) using TGA analysis. Adhesion properties of epoxy composite specimens were measured by UTM (universal testing machine) at atmosphere temperature. In this result, the adhesion properties of DGEBF were improved by addition of silane coupling agents compared to non-treated epoxy resin. However, when the content of GPTMS agent is more than 10 phr, adhesion properties decreased with increasing GPTMS agent.

본 연구에서는 실란 커플링제의 함량에 따른 에폭시 복합재료의 열안정성 및 접착특성을 고찰하기 위하여, 일반적으로 널리 사용되는 diglycidyl ether of bisphenol F(DGEBF)계 에폭시수지에 실란 커플링제로는 3-glycidoxypropyl trimethoxysilane(GPTMS)를 변량 배합하여 에폭시 시편을 제조하였다. TGA 데이터를 통해 고분자 분해온도(polymer decomposition temperature, PDT), 최대 중량 감소 시의 온도(temperature of miximum rate of weightloss, Tmax), 적분 열분해 진행 온도(integral procedural decomposition temperature, IPDT), 그리고 분해 활성화 에너지(Ea)를 구하였다. 또한 접착특성은 철판 사이에 제조한 에폭시 복합재료를 도포하여 접착력 시편을 제작하고, 상온에서 UTM(universal testing machine)을 사용하여 접착력을 측정하였다. 그 결과, DGEBF계 에폭시의 경우 실란 커플링제 도입에 따라 미처리 에폭시 복합재료에 비해 접착력이 향상되었고, 일정 함량 도입 후에는 접착력이 오히려 감소하는 경향을 보였다.

Keywords: adhesion properties; epoxy resin; silane coupling agent.

  • Polymer(Korea) 폴리머
  • Frequency : Bimonthly(odd)
    ISSN 0379-153X(Print)
    ISSN 2234-8077(Online)
    Abbr. Polym. Korea
  • 2023 Impact Factor : 0.4
  • Indexed in SCIE

This Article

  • 2014; 38(6): 787-790

    Published online Nov 25, 2014

  • 10.7317/pk.
  • Received on Apr 26, 2014
  • Revised on Nov 30, -0001
  • Accepted on Jun 12, 2014

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