Article
  • Experimental Study on Friction Characteristics between Sliding Polymer Plates for Reduction of Stick-and-Slip Abnormal Noise
  • Lee DG, Park HJ, Park SH
  • 스틱-슬립음 발생저감을 위한 고분자 소재간 실험적 미끄럼 마찰특성 분석
  • 이동규, 박희진, 박상후
Abstract
There is a kind of abnormal noise known to come from the stick-slip mechanism induced by frictional impulses during the sliding of two polymeric plates. In this work, quantitative analysis of abnormal noise is carried out based on experimental results. Some combinations of polymer plates, such as an ABS base-plate contacted to ABS, PP, MIPS, and POM plates, which are well-known materials used in home-appliances, are studied to obtain the best combination of polymer plates in order to reduce the abnormal noise. For the experiments, a rig for the test was set up and a methodology was proposed. In addition, the effects of the surface roughness of the plate, the normal loading force, and the relative sliding speed between the two contact plates were evaluated in order to understand the reason for the abnormal noise. Through this experimental work, the optimal combination of materials was ABS/POM system to reduce the noise in real industrial applications.

이상소음은 고분자 판재가 상호간에 미끄럼 운동을 할 때 마찰에 의한 스틱-슬립 메카니즘에 의하여 발생한다. 본 연구에서는 실험적 방법을 통하여 이상소음을 줄이기 위하여 가전제품에 많이 사용되는 ABS, PP, MIPS, POM 고분자 소재에 대하여 ABS를 기초로 하여 소재간의 조합이 이상소음에 미치는 영향을 알아보았다. 소재간 마찰에 의한 이상소음을 평가하기 위한 실험방법과 장치를 제안하였으며, 실험변수로는 소재의 조합뿐만 아니라 고분자 판재의 표면 거칠기, 수직 접촉하중, 상대운동 속도 등을 두었다. 본 연구를 통하여 이상소음 저감을 위해서 ABS 소재와 POM 소재 조합이 가장 좋음을 알 수 있었으며, 다른 재료조합에 대한 결과도 상호 비교하였다.

Keywords: stick-and-slip noise; sliding friction; polymer plate; sound pressure level; ABS/MIPS/POM/PP.

  • Polymer(Korea) 폴리머
  • Frequency : Bimonthly(odd)
    ISSN 0379-153X(Print)
    ISSN 2234-8077(Online)
    Abbr. Polym. Korea
  • 2022 Impact Factor : 0.4
  • Indexed in SCIE

This Article

  • 2013; 37(5): 642-648

    Published online Sep 25, 2013

  • 10.7317/pk.
  • Received on May 18, 2013
  • Revised on Nov 30, -0001
  • Accepted on Jun 30, 2013

Correspondence to

  • E-mail: