Article
  • Biodegradable PLGA Polymer Coating on Biomedical Metal Implants Using Electrospraying
  • Cho SB, Park CH, Park K, Chung DJ, Han DK
  • 전기분사를 이용한 의료용 금속 임플란트의 생분해성 PLGA 고분자 코팅
  • 조성배, 박철호, 박귀덕, 정동준, 한동근
Abstract
Biomedical metal implants have been used clinically for replacement, restoration, or improvement of injury bodies based on high mechanical properties, but it has some risks such as the inflammatory, late thrombosis, or restenosis due to the low biocompatibility and toxicity. In various techniques of surface treatment developed to preserve these drawbacks, this study examined the electrospray coating technology with biodegradable poly(lactic-co-glycoic acid) (PLGA) on metal surface. Based on fundamental examination of electrospraying and solution parameters, the surface morphology of coated film was closely related to the boiling point of solvent, in-flight distance, and droplet size. The thickness of polymer film was linearly proportional to the emerged volume. This result exhibits that the polymeric droplets were continuously deposited on the polymer film. Therefore, the electrospray coating technology might be applied into the fabrication of single/multi-layered polymer film in nano-/micro-thickness and the control of the topology for biomedical metal implants including stents.

의료용 금속 임플란트는 우수한 기계적 강도를 바탕으로 결손된 신체 부위의 보강, 대치, 회복을 위해 임상적으로 사용되고 있지만, 낮은 생체적합성 및 독성 때문에 염증 및 후기 혈전증, 재협착의 문제점을 가지고 있다. 이런 단점을 보안하기 위한 다양한 표면처리 기술 중, 본 연구에서는 금속표면에 생분해성 고분자인 poly(lactic-co-glycolic acid)(PLGA)를 이용하여 전기분사 코팅(electrospray coating) 기술을 검토하였다. 전기분사와 용액 인자들의 기초적인 조사를 바탕으로, 코팅 필름의 표면형상은 방울이 날아가는 거리, 용매의 비등점, 방울의 크기에 밀접한 관련이 있다. 고분자 필름의 두께는 분사량에 선형적으로 비례를 하였다. 이 결과는 전기분사된 고분자 방울이 계속적으로 고분자 필름 위에 적층되는 것을 보여준다. 따라서, 전기분사 코팅기술은 스텐트와 같은 의료용 금속 임플란트에 있어서 표면 형상 조절, 나노/마이크로 두께의 단/다중층의 고분자 필름을 제조하는데 적용될 수 있다.

Keywords: biomedical metal; electrospray; PLGA coating; film formation; stent

  • Polymer(Korea) 폴리머
  • Frequency : Bimonthly(odd)
    ISSN 0379-153X(Print)
    ISSN 2234-8077(Online)
    Abbr. Polym. Korea
  • 2022 Impact Factor : 0.4
  • Indexed in SCIE

This Article

  • 2009; 33(6): 620-624

    Published online Nov 25, 2009

  • 10.7317/pk.
  • Received on Sep 17, 2009
  • Revised on Nov 30, -0001
  • Accepted on Sep 29, 2009

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