Article
  • Synthesis and Characterization of Transparent Copolyimide Films (II)
  • Park JS, Chang JH
  • 투명한 공중합체 폴리이미드 필름의 합성 및 특성 연구(II)
  • 박종수, 장진해
Abstract
Copolyimides were synthesized from bis(3-aminophenyl)sulfone (APS) and 4,4′-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic anhydride (6FDA) containing a fluorine substituent (-CF3) with different mole ratios of 3,3′,4,4′-diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride (DSDA) containing a sulfone group (-SO2-). The PI films were obtained from poly(amic acid) (PAA) by solution casting through thermal imidization on a glass plate. Wide-angle X-ray diffraction (XRD), scanning electron microscopy (FE-SEM), differential scanning calorimetry (DSC), thermogravimetric analysis (TGA), universal tensile machine (UTM) measurements, and UV-Vis spectrometry were used to assess thermo-mechanical properties, morphology, and optical transparency. Thermal properties and optical transparency decreased with increasing DSDA mole fraction. In contrast, mechanical properties increased with increasing DSDA mole fraction. As compared to conventional PI films, however, the PI copolymer films in this work were found to exhibit better optical transparency.

Bis(3-aminophenyl)sulfone(APS)과 불소 치환체(-CF3)를 가지는 4,4'-(hexa-fluoroisopropylidene) diphthalic anhydride(6FDA)에 각각 다른 몰 비의 설폰기(-SO2-)를 가지는 3,3',4,4'-diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride(DSDA)를 함량 별로 공중합하여 폴리이미드(PI) 필름을 합성하였다. PI 필름은 폴리아믹산(PAA)을 열적 이미드화 방법으로 유리판 위에 용액 캐스팅(solution casting)하여 얻었다. 넓은 각 X-선 회절도(XRD), 전계 방사형 주사 전자 현미경(FE-SEM), 시차 주사 열량계(DSC), 열 중량 분석기(TGA), 만능 인장 시험기(UTM), 및 자외선-가시광선 흡광도기(UV-Vis. Spectrometer)를 사용하여 얻어진 PI 필름의 열적-기계적 성질, 모폴로지, 그리고 광학 투명도를 측정하였다. DSDA의 몰 비가 증가할수록 열적, 광학 투명도는 감소하였지만, 기계적 성질은 이와는 반대로 증가하였다. 하지만, 기존의 PI 필름에 비해서는 한층 우수한 광학 투명성을 보여주었다.

Keywords: copolyimide; film; thermomechanical properties; optical transparency.

  • Polymer(Korea) 폴리머
  • Frequency : Bimonthly(odd)
    ISSN 0379-153X(Print)
    ISSN 2234-8077(Online)
    Abbr. Polym. Korea
  • 2023 Impact Factor : 0.4
  • Indexed in SCIE

This Article

  • 2009; 33(4): 313-318

    Published online Jul 25, 2009

  • 10.7317/pk.
  • Received on Jan 28, 2009
  • Revised on Nov 30, -0001
  • Accepted on Apr 15, 2009

Correspondence to

  • E-mail: