Article
  • Mechanical Properties and Biodegradability of PCL/TPS Blends
  • Shin CH, Kim YJ, Kim BS, Shin BY
  • PCL/TPS 블렌드의 물성 및 생분해도
  • 신창호, 김영진, 김봉식, 신부영
Abstract
Polycaprolactone(PCL) and thermoplastic starch(TPS) blends were prepared. Mechanical properties, thermal property, water absorption, biodegradability by compostiong and surface morphology of PCL/TPS blends were investigated. The compositions of PCL/TPS blends were 90/10, 80/20, 70/30, 60/40, 50/50, 40/60, 30/70, 20/80, and 10/90. Strength and elongation at bread decreased as the content of TPS increased, while modulus increased. DSC thermogram of TPS showed two glass transition temperatures(Tg) at 23 ℃ and 126 ℃. And TPS proved to be and amorphous polymer because there was no endothermic peak due to the melting of starch crystal. The unchanged melting temperatures and T''gs of PCL/TPS blends revealed that PCL and TPS were mot miscible. All of the blends were found to be mechanically compatible but phase separaed in each other. After 45 days composting, the biodefradabitliy of PCL was 44% and that of PCL/TPS blends increased as the contents of TPS increased.

Polycaprolactone(PLC)과 열가소성 전분(thermoplastic starch(TPS))을 이용하여 여러 조성의 블렌드를 제조하였다. PCL/TPS 조성을 90/10, 80/20, 70/30, 60/40, 50/50, 40/60, 30/70, 20/80, 10/90으로 조절한 블렌드의 기계적 물성, 열적 특성, 흡습성, 퇴비화법에 의한 생분해도, 표면 형상 등을 추정, 분석하였다. 인장강도의 신장률은 TRS 함량이 증가함에 따라 감소하였으나, 탄성률은 TPS의 함량이 30%까지 증가하였다. TPS는 23°C와 126°C에서 2개의 유리전이온도(Tg)를 보였으며, 결정의 용융점(Tm)을 나타내는 흡열 곡선은 보이지 않는 것으로 보아 열가소성 전분은 무정형 고분자임을 알 수 있었다. PCL/TPS 블렌드의 (Tg)와 (Tm) 변화는 PCL과 TPS사이의 상용성은 없는 것으로 나타났지만, 블렌드 필름의 파단면 형상을 보여주는 전자현미경 사진은 PCL과 TPS는 서로 상분리가 일어나지만 기계적 상용성은 있는 것으로 나타났다. 45일간의 생분해 실험에서 PCL의 생분해도는 44%였고 PCL/TPS블렌드의 생분해도는 TPS의 함량이 증가함에 따라 생분해도가 증가하였다.

Keywords:

  • Polymer(Korea) 폴리머
  • Frequency : Bimonthly(odd)
    ISSN 0379-153X(Print)
    ISSN 2234-8077(Online)
    Abbr. Polym. Korea
  • 2023 Impact Factor : 0.4
  • Indexed in SCIE

This Article

  • 2000; 24(1): 48-57

    Published online Jan 25, 2000

  • 10.7317/pk.
  • Received on Nov 30, -0001
  • Revised on Nov 30, -0001
  • Accepted on Nov 30, -0001

Correspondence to

  • E-mail: