Article
  • Miscibility Control of High Performance Epoxy/Polysulfone Blends(Ⅱ)
  • Park BL, Yoon T, Kim J, Lee DS
  • 고강도 에폭시/폴리썰폰 블렌드의 혼화도 조절(Ⅱ)
  • 박병렬, 윤태성, 김진환, 이두성
Abstract
The phase separation behavior during curing reaction of epoxy/ polysulfone blend was investigated by using light scattering, differential scanning calorimetry, and optical microscopy. Epoxy resins employed were tetrafunctional type, EPON HPT 1071 and 1072. The EPON HPT 1062, an aromatic diamine, was used as a curing agent. The phase separation was not observed from uncured mixtures. The phase separation behavior was studied as a function of composition and curing temperature. It was observed that the phase separation rate was slowed down with increasing the content of EP7l in (EP72/EP71)/PSF blends. As the content of HP7l increased, the domain size on the final morphology decreased and the difference between the gelation time and the time for the arrest of domain growth increased. In addition, an increase in overall epoxy content and/or the cure temperature resulted in an increase in the phase separation rate and the domain correlation length.

첨단복합재료의 매트릭스 수지로 사용되는 에폭시수지의 강인성 향상에 필수적인 혼화도 조절에 관한 기초연구를 하기 위하여, 에폭시수지로는 2종류의 4관능성인 EPON HPT 1071 (이하 EP7l)과 1072 (이하 EP72)를, 경화제로는 EPON HPT 1062 (이하 CA62)를 선택하여 poly-sulfone (이하 PSF)으로 강인화시켰다. 시편은 solution casting 방법을 사용하여 제조하였으며, 제조된 시편은 전 조성에서 투명한 균일 혼합물로서 상분리가 관찰되지 않았다. 블렌드 시편의 경화반응 특성은 DSC로, 경화반응 중의 상분리 현상은 광산란 장치로, 최종 모폴로지는 광학현미경으로 관찰하였다. (EP72/EP71)/PSF로 구성된 블렌드는 EP7l의 조성비가 클수록 상분리 시작시간이 느리게 나타나고, 최종 분산상의 크기도 작아지며, 겔화시간과 모폴로지 고정시간과의 차이가 커짐을 관찰하였다. 에폭시 조성비가 크거나 경화온도가 높을수록 상분리속도가 빠르며 domain correlation length가 커진다.

Keywords: phase separation; curing; morphology; gelation

  • Polymer(Korea) 폴리머
  • Frequency : Bimonthly(odd)
    ISSN 0379-153X(Print)
    ISSN 2234-8077(Online)
    Abbr. Polym. Korea
  • 2023 Impact Factor : 0.4
  • Indexed in SCIE

This Article

  • 1996; 20(4): 582-592

    Published online Jul 25, 1996

  • 10.7317/pk.
  • Received on Nov 30, -0001
  • Revised on Nov 30, -0001
  • Accepted on Nov 30, -0001

Correspondence to

  • E-mail: