Article
  • Tensile Deformation Behavior of the Copolymers and Blends of Polycarbonate
  • Jho JY, Yee AF
  • 폴리카보네이트 공중합체와 블렌드의 인장변형거동
  • 조재영, Yee AF
Abstract
The dynamic mechanlcal and tensile stress-strain behaviors of the polycarbonate copolymers and blends were investigated, and correlation between their relaxation and mechanical behaviors were examined. The homopolymers, multiblock copolymers with varying block lengths, and blends of bisphenol. A polycarbonate and tetramethylbisphenol A polycarbonate were tested; dynamic mechanically at various frequencies, and mechanically at various strain rates. It was observed that a polymer was able to yield and cold-flow when the tension test temperature was sufficiently higher than its secondary relaxation temperature, provided the relaxation involved the cooperative molecular motion of a certain volume of the material. While the alternating copolymer had a ductile to brittle transition at a lower strain rate, the multiblock copolymers with longer block lengths showed ductility comparable to that of polycarbonate up to a relatively high strain rate. Based on the result, an explanation to the role of relaxation in yield process is proposed.

폴리카보네이트를 포함하는 공중합체들과 블렌드의 인장변형거동을 각각의 저온완화거동과 관련하여 조사하였다. 폴리카보네이트와 치환된 폴리카보네이트의 단일 중합체, 블록길이가 다른 공중합체들, 그리고 블렌드의 동적기계적 거동을 여러 진동수에서 측정하고 이들을 여러 변형속도에서 측정한 인장시험 결과와 비교하였다. 완전교대공중합체는 낮은 변형속도에서 연성-취성 전이를 보였으나, 블록의 길이가 충분히 긴 공중합체는 높은 변형속도까지 폴리카보네이트와 비숫한 연성 인장변형 거동을 보였다. 이로서 인장시험의 온도가 저온완화운동의 온도보다 충분히 높고 그 완화운동이 큰 규모의 운동일 경우 그 고분자는 연성 인장변형을 할 수 있음을 실험적으로 확인하였다. 실험결과를 바탕으로 인장항복 과정에서의 완화운동의 역할을 제안하였다.

Keywords: polycarbonate; mechanical property; yield; secondary relaxation

  • Polymer(Korea) 폴리머
  • Frequency : Bimonthly(odd)
    ISSN 0379-153X(Print)
    ISSN 2234-8077(Online)
    Abbr. Polym. Korea
  • 2022 Impact Factor : 0.4
  • Indexed in SCIE

This Article

  • 1995; 19(2): 194-206

    Published online Mar 25, 1995

  • 10.7317/pk.
  • Received on Nov 30, -0001
  • Revised on Nov 30, -0001
  • Accepted on Nov 30, -0001

Correspondence to

  • E-mail: