Article
  • Effect of Molecular Structure on Properties of a Series of UV-cured Polyurethane Acrylates
  • Kim HD, Lee DJ, Choi JH, Park CC
  • 자외선 경화 Polyurethane Acrylate의 물성에 미치는 분자구조의 영향
  • 김한도, 이동진, 최재혁, 박차철
Abstract
The effect of prepolymer type and overall composition of the perpolymer/diluent on the properties of UV-cured polyurethane acrylate as a function of temperature are studied. A series of UV-curable polyurethane acrylate prepolymers were synthesized from hexamethylene diisocyanate HMDI), polyols(polypropylene oxide diol(PPG) or polytetramethylene ether glycol(PTMG))/glycerine(GL). 2-hydroxyethyl acrylate(HEA), and dibutyl tin dilaurate as a catalyst. UV-curable polyurethane acrylates were formulated from prepolymer, reactive monomer. TMPTA as a diluent and photoinitiator benzophenone. The gel content of the UV-cured polyurethane acrylates reached to near 90% within 1 sec. The storage modulus increase with increasing GL and TMPTA contents. The glass transition of sample A shifted to higher temperature as the content of GL was increased. The diluent TMPTA did not affect the temperature of loss modulus and loss tan δ peaks attributed to the glass transition of polyurethane chain significantly.

프리폴리머의 형태와 프리폴리머/희석제의 조성이 자외선경화 폴리우레탄 아크릴레이트의 물성에 미치는 영향을 검토하였다. 일련의 자외선경화 폴리우레탄 아크릴레이트 프리폴리머는 hexamethylene diisocyanate(HMDI) . polyols(polypropylene oxide diol(PPG) or polytetramethylene ether glycol(PTMG)/glycerine(GL) , 2-hydroxyethyl acrylate(HEA)로부터 촉매인 dibutyl tin dilaurate을 사용하여 합성하였다. 자외선경화 폴리우레탄 아크릴레이트는 프리폴리머, 반응성 monomer인 회석제 trimethylolpropane triacrylate(TMPTA) 및 광개시제인 benzophenone(BP)으로 부터 만들어졌다. 자외선경화 폴리우레탄 아크릴레이트의 gel content(%)는 1초의 자외선 조사에 의해 90%이상의 값을 나타내었으며, GL과 TMPTA의 함량의 증가에 따라 동적 저장탄성율은 증가하였으며, 시료 A의 글라스 전이온도는 GL의 함량의 증가에 따라 고온으로 이동하였다. 희석제인 TMPTA는 글라스 전이온도에 기인하는 loss modulus및 loss tan δ피크의 온도에는 거의 영향을 미치지 않았다.

Keywords:

  • Polymer(Korea) 폴리머
  • Frequency : Bimonthly(odd)
    ISSN 0379-153X(Print)
    ISSN 2234-8077(Online)
    Abbr. Polym. Korea
  • 2023 Impact Factor : 0.4
  • Indexed in SCIE

This Article

  • 1994; 18(1): 38-45

    Published online Jan 25, 1994

  • 10.7317/pk.
  • Received on Nov 30, -0001
  • Revised on Nov 30, -0001
  • Accepted on Nov 30, -0001

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